招生简章
一、开办单位
mk体育mk体育,MKsports
二、微专业简介
本微专业面向国家半导体发展战略与芯片制造领域的“卡脖子”问题，以学科交叉和产教融合为定位，旨在培养掌握半导体材料、器件、工艺及先进封装技术的复合型人才。培养对象主要为具备高等数学和大学物理基础的理工科在读本科生。通过系统学习，学生将具备扎实的理论基础、芯片制造核心技能（如光刻、刻蚀等），以及工艺设计、技术创新与团队协作等综合能力，从而满足集成电路、光电子等行业对高素质技术人才的需求。
三、微专业特色
本微专业的核心特色在于依托mk体育,MKsports坚实的学科平台与丰富的产业资源，实现“产教融合、学研互促”的深度整合。具体而言：它以湖北省一流专业“材料物理”为母体，拥有从本科到博士的完整培养体系及多个省级重点实验室和工程中心作为教学支撑；同时，它深度融合地方产业，与武汉新芯、长江存储等头部芯片企业建立了稳定的人才培养合作，并建有专用的半导体芯片制造本科实验室，确保学生能够在真实的产业环境和先进的实践平台中，掌握从材料、器件到制造工艺的全链条应用能力。
四、培养目标
培养具备扎实半导体物理、材料与工艺基础，掌握芯片制造核心技能（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装测试等），熟练掌握先进制造设备操作的应用型人才。通过系统性学习与实践，学生将具备以下能力：
理论能力：深入理解半导体物理机制与工艺原理，掌握芯片制造全流程知识；
实践能力：熟练掌握微电子工艺流程，能够独立完成芯片制造及封装流程设计；
创新能力：针对行业技术瓶颈，结合所学主专业，提出创新解决方案；
职业素养：具备团队协作、工程管理与跨学科沟通能力，适应半导体行业高速发展需求。
五、招生计划及条件
计划招生人数：30-50人
六、招生要求
招生对象：在校二年级或三年级理工科本科生
先修课程要求：高等数学、大学物理
七、开设课程
（一）开设课程一览表
课程名称 | 学分 | 总学时 | 学时分配 | 开课 学期 | 开课单位 | 授课方式 | 考核 方式 |
理论 | 实验 | 实践 |
材料科学基础 | 3 | 48 | 48 | 0 | 0 | 1 | mk体育 | 线下 | 线下考试 |
半导体物理与器件 | 2 | 32 | 32 | 0 | 0 | 1 | mk体育 | 线下 | 线下考试 |
半导体薄膜制造工艺 | 3 | 48 | 48 | 0 | 0 | 2 | mk体育 | 线下 | 线下考试 |
材料研究与测试方法 | 2 | 32 | 32 | 0 | 0 | 2 | mk体育 | 线下 | 线下考试 |
芯片制造技术 | 2 | 32 | 32 | 0 | 0 | 2 | mk体育 | 线下 | 线下考试 |
合计 | 12 | 192 | 192 | 0 | 0 |
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（二）课程具体介绍
1. 材料科学基础
学时/学分：48学时，3学分
课程目标：掌握材料晶体结构、相变规律、缺陷与扩散机制，理解材料性能与工艺的关联性。
考核方式：闭卷考试（70%）+ 平时作业（30%）
2. 半导体物理与器件
学时/学分：32学时，2学分
课程目标：掌握半导体能带理论、载流子输运规律及PN结、MOSFET等器件物理模型。
考核方式：闭卷考试（70%）+平时作业（30%）
3. 半导体薄膜制造工艺
学时/学分：48学时，3学分
课程目标：掌握化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等薄膜制备技术及工艺优化方法。
考核方式：闭卷考试（70%）+平时作业（30%）
4. 材料研究与测试方法
学时/学分：32学时，2学分
课程目标：掌握SEM、XRD、四探针测试等材料表征方法，具备工艺质量分析能力。
考核方式：闭卷考试（70%）+平时作业（30%）
5. 芯片制造技术
学时/学分：32学时，2学分
课程目标：掌握光刻、刻蚀、离子注入等芯片制造核心工艺技术。
考核方式：闭卷考试（70%）+平时作业（30%）
八、学习年限及证书
学习年限：一年
证书：学生按培养方案要求，修满规定学分，经学院初审、学校审核认可后，由学校统一制作并发放微专业证书。
九、学费
学费标准：微专业课程按照学校统一标准收取学分学费。学费为100元/学分，由学校财务处一次性收取。
十、微专业联系人及联系方式
联系人：熊礼威 QQ咨询群：142397851
